據(jù)公開資料顯示，靈明光子是全球為數(shù)不多的、具備成熟3D堆迭dToF芯片設(shè)計和工藝能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件設(shè)計及工藝能力上一直處于國際領(lǐng)先地位，基于波長905nm處的PDE達到25%，目前已申請百余項國內(nèi)國際專利。下一步，公司將繼續(xù)進行多產(chǎn)品線深度布局，同時加快dToF技術(shù)在車載、消費電子和XR領(lǐng)域的應(yīng)用落地，加速成長為國際3D傳感器半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。

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　　智通財經(jīng)APP獲悉，近日，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成億元級C+輪融資，投資方為基石資本、谷雨嘉禾資本等機構(gòu)，光源資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。公司自2018年成立起先后完成數(shù)輪融資，新一輪融資的完成，也再次印證靈明光子在dToF領(lǐng)域的技術(shù)實力和未來發(fā)展?jié)摿Γ瑢⒅�力公司進一步夯實在dToF領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，拓展更多場景下的商業(yè)化應(yīng)用落地。